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酸性銅鍍浴之維護及控制(MaintenanceandControl)
組成：硫酸銅是溶液中銅離子的來源，由于陰極及陽極電流效率正常情況接近100%，所以陽極銅補充銅離子是相當安定的。硫酸增進溶液導電度及減小陽極及陰極的極化作用(polarization)并防止鹽類沉淀和提高均一性(throwingpower)。高均一性鍍浴中銅與硫酸比率要保持1：10。硫酸含量超過11vol%則電流效率下降。氯離子在高均一性及光澤鍍浴中，可減少極化作用及消除高電流密度之條紋沉積(striateddeposits)。
溫度：太部份鍍浴在室溫下操作，如果溫度過低則電流效率及電鍍范圍(platingrange)將會減少。如果光澤性不需要，則可將鍍浴溫度提升到50℃以提高電鍍范圍，應用于電鑄(electroing)，印刷電路或印刷板等。
攪拌：可用空氣、機械、溶液噴射(solutionjet)或移動鍍件等方法攪拌，攪拌愈好則容許電流密度(allowablecurrentdensity)愈大。
雜質:有機雜質是酸性鍍浴最常見的、其來源有光澤劑(brighteners)的分解生成物，槽襯、陽極袋未過濾到物質、電鍍阻止物(stopoffs)、防銹物質(resists)及酸和鹽之不純物。鍍浴變綠色表示相當量之有機物污染，必需用活性碳處理去除有機物雜質，有時過氧化氫及過錳酸鉀(potassiumpermanganate)有助于活性碳去除有機雜質，纖維過濾器(cellulosefilter)不能被使用。
