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摘 要:闡明了低κ介質(zhì)與銅互連集成工藝取代傳統(tǒng)鋁工藝在集成電路制造中所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。依照工藝流程，介紹了如何具體實現(xiàn)IC制造多層互連工藝：嵌入式工藝、低κ介質(zhì)與平坦化、銅電鍍工藝與平坦化；闡述了工藝應(yīng)用現(xiàn)況與存在的難題，給出了國際上較先進(jìn)的解決方法。[著者文摘]
摘 要:闡明了低κ介質(zhì)與銅互連集成工藝取代傳統(tǒng)鋁工藝在集成電路制造中所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。依照工藝流程，介紹了如何具體實現(xiàn)IC制造多層互連工藝：嵌入式工藝、低κ介質(zhì)與平坦化、銅電鍍工藝與平坦化；闡述了工藝應(yīng)用現(xiàn)況與存在的難題，給出了國際上較先進(jìn)的解決方法。[著者文摘]
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